Verhinderung des Wärmeverlusts bei der Verpackung von Smart-Sensoren
Wenn Sie schon einmal Zeit damit verbracht haben, Wafer für die Verpackung von Smart-Sensoren zu erhitzen, kennen Sie sicherlich die Frustration. Man gibt Energie in das System – doch es scheint, als würde die Hälfte dieser Energie einfach verschwinden. Herkömmliche Reflektoren sind dafür bekannt, Energie zu verschwenden oder unerwünschte Kältepunkte zu erzeugen, was die Genauigkeit beeinträchtigt.
Wir haben eine bessere Lösung gefunden. Anstatt gegen die Ausrüstung anzukämpfen, verwenden wir hochreine Goldbeschichtungen, um das Infrarotstrahlung genau dorthin zu leiten, wo sie benötigt wird – direkt auf den Wafer.
Warum Gold?
Es geht nicht darum, etwas „Luxuriöses“ zu nutzen – es geht um Physik. Im Infrarotspektrum ist Gold im Grunde genommen der Goldstandard bezüglich der Reflexionsfähigkeit.
Stellen Sie sich Aluminium oder Edelstahl vor: Sie absorbieren einen großen Teil der Wärme selbst. Gold tut das nicht – es reflektiert fast alle Energien zurück zum Zielobjekt. Dadurch entsteht eine konzentrierte Wärmezone. Das Beste daran: Man erhält einen viel stärkeren Wärmefluss, ohne die Leistung der Lampen erhöhen zu müssen.
Die Wärme genau dort halten, wo sie hingehört
Wir entwickeln diese Beschichtungen so, dass die Energie nicht verstreut wird. Wenn die Strahlung in den Maschinenraum gelangt, wird der Arbeitsbereich heiß und unbequem. Durch eine verbesserte Reflexionsfähigkeit bleibt die Umgebungstemperatur niedrig, und die Energie gelangt direkt auf den Siliziumwafer.
Aber Achtung: Mit großer Leistung kommt auch eine gewisse Lernkurve. Da die Wärme so konzentriert ist, muss man vorsichtig sein. Wenn der Wafer nicht perfekt leveliert ist oder der Abstand zwischen den Lampen etwas falsch ist, entstehen Hotspots. Man muss die Höhe des Z-Achsenabschnitts genau einstellen. Ist der Abstand zu klein, wird die Oberfläche beschädigt. Ist er zu groß, verliert man wieder den Fokuspunkt.
Was das für Ihre Produktionslinie bedeutet
In der Praxis bedeutet das, dass die Aufwärmzeiten deutlich kürzer werden. Man muss nicht mehr warten, bis das Substrat die richtige Temperatur erreicht hat. Es handelt sich dabei um eine einfache Methode, um mehr Wafer pro Zeit zu verarbeiten – ohne die Stromversorgung ändern oder die gesamte Elektrik umgestalten zu müssen. Es funktioniert einfach besser.