בפועל, תאי ליתוגרפיה אינם יכולים להתמודד עם שינויים בטמפרטורה. שינוי של 2°C במהלך תהליך החימום גורם לשינוי בעובי הפוטורזיסט, ואילו חוסר אחידות בחימום...

Out on the fab floor, a few degrees of temperature drift during the photoresist bake isn’t a “minor deviation.” It punches straight at Critical...