Di area litografi, perubahan suhu sebesar setengah derajat saja selama proses pemanasan fotoresist sudah cukup untuk membuat lebar garis yang seharusnya terkendali menjadi tidak stabil. Anda tidak bisa memperoleh hasil produksi yang baik jika titik pengaturan suhunya berubah-ubah. Oleh karena itu, kami membuat modul pemanas inframerah yang mampu menjaga kondisi termal tetap stabil dari satu siklus ke siklus berikutnya.
Yang penting secara teknis: Kami menggunakan pemancar inframerah berpanjang gelombang pendek dengan filamen yang memiliki respons cepat, sehingga proses pemanasan dapat berlangsung dengan cepat dan mencapai kondisi stabil. Di seluruh permukaan pelat panas, tingkat keseragaman suhu pada wafer tetap berada dalam kisaran ±0,1°C, sedangkan tingkat repetibilitas antar batch adalah ±0,2°C. Sistem kontrol berbasis pyrometri dan PID digunakan untuk mengatur suhu, dengan koreksi yang dilakukan dalam waktu sub-detik. Dengan demikian, suhu tidak akan berubah ketika pintu ruangan dibuka. Modul-modul ini dipasang di ruang bersih kelas 1–100, sehingga tidak ada partikel yang terbentuk—tidak ada emisi gas, tidak ada kerusakan permukaan, dan tidak ada kontaminasi.
Mengapa hal ini efektif dalam proses fotoresist: Proses pemanasan jenis “soft bake” dan “hard bake” digunakan untuk menghilangkan pelarut dan merekatkan molekul polimer. Pola pemanasan inframerah yang digunakan mempersingkat waktu pemanasan sekaligus menjaga kontrol dimensi yang akurat, sehingga mengurangi penggunaan energi dan meningkatkan kualitas permukaan garis yang dihasilkan. Respons yang cepat berarti minimnya panas yang terbuang, sehingga konsumsi energi berkurang tanpa mengurangi kapasitas produksi.
Keandalan: Modul-modul ini telah beroperasi selama lebih dari 5.000 jam dengan deviasi hasil produksi kurang dari 5%. Modul-modul ini dapat diganti dengan mudah, sehingga proses produksi tetap berjalan lancar.
Hal-hal yang perlu diperhatikan: Kinerja optimal dicapai dengan memadukan spektrum pemancar inframerah dengan kemampuan penyerapan cahaya oleh lapisan fotoresist, serta memastikan bahwa komponen-komponen tersebut cocok dengan antarmuka mekanis dan sistem pendingin alat tersebut. Lakukan uji coba singkat untuk menyetel nilai PID dan memastikan keseragaman suhu pada lapisan substrat yang digunakan. Setelah semuanya teratur, kondisi termal akan tetap sesuai standar yang ditetapkan.