パッケージングラインにおいて、わずかな温度変動だけで、得られる利益がすべて失われてしまいます。無鉛はんだを使用する場合、再現性の高い温度管理が不可欠ですが、従来の加熱方式では温度が不安定になり、粒子の発生によって良品率が低下してしまいます。ウェーハレベルでの予熱は、正確で、クリーンで、信頼性の高いものでなければなりません。
技術的に重要な点は以下の通りです。 私たちは、迅速かつ均一なエネルギー供給を実現するために、無鉛はんだ用のウェーハ予熱装置を開発しました。石英ハロゲンランプにより、スペクトルを精密に制御し、急速な温度上昇を実現します。また、クローズドループ制御により、活性領域全体で±0.1℃の精度で温度を維持します。ホットゾーンはクリーンルーム環境に適応しており、クラス1～100の環境で使用できます。粒子の飛散がなく、表面処理も汚染に強いです。フォトレジストの焼成工程も適切な温度範囲内で行われるため、リソグラフィで形成されたパターンが保護されます。このシステムは24時間365日稼働し、状態監視や予防保守によって計画外の停止を防ぎます。
実際にどのように機能するかというと、フリップチップやウェーハレベルのパッケージングにおいて、この予熱装置によって再現性が確保されます。温度の再現性が向上するため、はんだの空洞が減少し、金属間のばらつきも抑えられます。安定性を損なうことなく、サイクルタイムが短縮されます。また、効率的なランプ制御と優れた断熱性能により、エネルギー消費も削減されます。クリーンルーム環境に適応しているため、粒子の数も少なく、ウェーハや後続の装置も保護されます。その結果、予測可能な出力が得られ、不良品が減り、ウェーハあたりのコストも低くなります。
実用上の注意点としては、この予熱装置は標準的なパッケージングプラットフォームに統合可能ですが、ホットゾーンは取り扱い装置と正確に位置合わせされる必要があります。また、専用の排気経路も必要です。特定の構成に合わせてランプの出力やセンサーの設定を調整するには、少し時間がかかります。クリーンルームの空気流れの制約も考慮する必要があります。温度の安定性や粒子の制御を維持するためには、安定した層流が必要です。一度設定されれば、プロセスの精度は高く、一定のパフォーマンスが得られます。