반도체 제조 공정에서, 소프트 베이크나 하드 베이크 과정 중에 온도가 변동하면 단순히 생산이 중단되는 것에 그치지 않고, 실제적인 결함으로 이어집니다. 소프트 베이크 시 온도가 너무 낮으면 용매가 리젝트 내에 남게 되고, 하드 베이크 시 온도가 너무 높으면 액체가 흘러나와 패턴이 흐려집니다. 그 결과 웨이퍼가 폐기되거나 재작업이 필요해지며, 에너지 낭비도 발생합니다.
기술적으로 중요한 점은 무엇일까? 우리는 전체 공정 과정 동안 웨이퍼의 온도를 ±0.1°C 이내로 유지할 수 있는 웨이퍼 히터를 개발했습니다. 이를 통해 포토레지스트의 건조 과정을 일관되게 처리할 수 있으며, 핵심 치수의 안정성도 유지됩니다. 빠른 반응 속도를 가진 구조 덕분에 정밀한 온도 조절이 가능하며, 클린룸 클래스 1–100 환경에서도 입자가 발생하지 않습니다. 이 장치는 24/7 연속으로 작동할 수 있으며, 낮은 에너지 소비로도 온도 안정성을 유지할 수 있습니다.
리소그래피 공정에서 중요한 것은, 배치별로 일관된 베이킹 프로파일을 유지하는 것입니다. 이 히터는 설정된 온도를 일정하게 유지해주므로, 소프트 베이크 시에는 리젝트가 고르게 건조되고, 하드 베이크 시에는 액체가 흘러나오지 않습니다. 그 결과 재작업이 줄어들고, 수율이 높아지며, 공정 속도도 예측 가능해집니다.
에너지 절약은 효율적인 가열과 불필요한 에너지 소비 감소를 통해 이루어집니다. 이를 통해 운영 비용이 줄어들면서도 공정의 안정성은 유지됩니다.
설치 및 검증 설치 과정은 기존 장비의 크기와 연결 방식에 맞춰 이루어집니다. 저희는 인터페이스 설계도와 핀-투-핀 호환성 문서를 제공하여 즉시 설치할 수 있도록 합니다.
특정 리젝트와 베이킹 일정을 확정하기 위해 짧은 시간 동안 검증을 진행해야 합니다. 이 장치는 내구성이 뛰어나지만, 열 주기가 반복될 경우 정기적인 교정이 필요합니다. 마치 다른 핵심 센서들처럼 처리해야 합니다.