No ambiente de litografia, basta um desvio de meio grau na temperatura durante o processo de cura do fotoresist para que as linhas definidas se tornem instáveis. Não é possível garantir a qualidade do produto com valores de temperatura que variam constantemente. Por isso, desenvolvemos módulos de aquecimento por infravermelhos que mantêm o comportamento térmico dentro dos limites estabelecidos, de turno em turno.
O que é importante, tecnicamente:
Utilizamos emissores de infravermelhos de onda curta, com filamentos de resposta rápida, o que permite um aumento rápido da temperatura e um estado estável. A uniformidade da temperatura sobre toda a superfície do wafer fica entre ±0,1°C, e a repetibilidade entre diferentes lotes é de ±0,2°C. O controle é feito por meio de sistemas de pirometria em circuito fechado e algoritmos PID, com correções em frações de segundo, evitando assim variações de temperatura quando a porta se abre. Os módulos são instalados em salas limpas de classe 1–100, com sistema de alimentação e filtragem adequados. Além disso, o conjunto de quartzo/cerâmica é projetado para não gerar partículas alguma – sem emissão de gases, sem descamação e sem contaminação.
Por que funciona no processamento de fotoresist:
Os processos de cura suave e forte determinam a remoção de solventes e a crosslinking do polímero. Nosso sistema de infravermelhos reduz o tempo de cura, mantendo ao mesmo tempo o controle das dimensões críticas, reduzindo assim o consumo energético e melhorando a qualidade das linhas produzidas. A resposta rápida dos módulos significa menos calor desnecessário, o que diminui o consumo energético sem prejudicar a produção.
A confiabilidade dos módulos é demonstrada pelo tempo de operação: eles já funcionaram por mais de 5.000 horas, com desvios menores que 5%. Eles podem ser substituídos facilmente, mantendo assim a continuidade da produção.
O que deve ser levado em consideração:
O desempenho ideal depende da adequação do espectro de emissão aos materiais utilizados no fotoresist, bem como da compatibilidade do módulo com as interfaces mecânicas e de refrigeração da máquina. É necessário realizar testes iniciais para ajustar os parâmetros do sistema PID e verificar a uniformidade da temperatura no substrato utilizado. Uma vez ajustados, o sistema mantém um comportamento térmico dentro dos padrões estabelecidos.