Trên dây chuyền 300mm, chỉ một vết nước sau khi làm sạch là đủ để làm hỏng toàn bộ lô. Chúng tôi đã phát triển Đèn Sấy Nước Khử Ion để loại bỏ chế độ hỏng đó, cho phép bay hơi có kiểm soát mà không để lại màng dư và không gây lệch hạt.
Điều quan trọng về mặt kỹ thuật
Đèn tích hợp các phát xạ hồng ngoại sóng ngắn vào trong một vỏ kín, tương thích với phòng sạch. Nó làm nóng trực tiếp bề mặt wafer, do đó loại bỏ độ trễ thường thấy khi làm nóng bằng đối lưu. Độ đồng đều nhiệt độ trên wafer duy trì trong phạm vi ±0.1°C, và độ lặp lại điểm đặt đạt ±0.2°C qua hơn 10.000 chu trình nướng.
Khởi động lạnh đến hồ sơ nướng ổn định trong vòng chưa đầy 30 giây, và chạy mà không phát sinh hạt, đã được xác minh theo chuẩn ISO Class 1–100. Hệ thống được thiết kế cho hoạt động 24/7, với phản hồi nhiệt dự báo giúp duy trì sai số công suất dưới 5% trong 5.000 giờ vận hành.
Lý do thiết bị hiệu quả trong quá trình thực tế
Ở bước sấy sau khi làm sạch và khi nướng lớp kháng khắc (photoresist), đèn bảo vệ ngân sách nhiệt bằng cách tránh trạng thái vượt nhiệt—vượt nhiệt có thể dẫn đến mỏng vùng TTOP hoặc thay đổi hình dạng chân (foot profile). Kết quả là kiểm soát kích thước mẫu (CD) chặt chẽ hơn và giảm số lượng tái làm trên cả sấy mềm và sấy cứng, đồng thời giảm tiêu thụ năng lượng so với dùng đĩa nướng toàn buồng.
Bạn đạt được năng suất cao hơn với cửa sổ quy trình rộng hơn và không phải loại bỏ lô do vết nước dư.
Những điểm cần lưu ý khi lên kế hoạch
Đèn cần lắp đặt đạt tiêu chuẩn phòng sạch và nguồn điện riêng có lọc để duy trì ổn định nhiệt độ ở mức yêu cầu. Thiết bị được tối ưu cho wafer 150/200/300mm.
Bộ kit nâng cấp phù hợp với hầu hết các nền tảng băng chuyền, nhưng nếu tích hợp với các lò cũ, có thể cần thiết bị gắn tùy chỉnh nhằm căn chỉnh vùng bức xạ. Hãy lên kế hoạch chạy thử nghiệm hiệu chuẩn ngắn để thiết lập hồ sơ nướng và xác nhận hiệu suất hạt so với chuẩn ban đầu.