在芯片制造厂中，24/7不间断的运作要求温度控制必须极其精确。95°C的低温烘烤和110°C的高温烘烤——这些温度值直接决定了线条宽度的控制精度以及产品缺陷率。如果温度波动超过±0.5°C，就会导致CD值的偏差，进而引发各种质量问题。
我们设计的加热系统完全符合半导体设备的实际需求，可以直接替代现有的光刻烘烤设备及先进封装设备，且已经经过充分验证。
从技术角度来看，关键点如下： 我们的无卤素加热器专为近红外光源设计，能够确保150毫米和200毫米尺寸的晶圆表面温度保持在±0.1°C以内，而设定点的重复性则可达到±0.05°C。 该系统符合1-100级洁净室的标准，一旦进入稳定状态后，不会产生大于0.1微米的颗粒物。碳纤维绝缘材料则能将能耗降低25%，并且能够以10°C/秒的速度升温，而不会出现温度超调现象。 石英窗口和标准连接器也符合SEMI标准，便于集成到现有系统中。
为什么它适合在芯片制造厂中使用？ 在光刻过程中，精确的温度控制有助于优化CD值，从而减少返工次数。在封装环节，它则有助于稳定模具固化过程，减少空洞和分层现象。 该系统的可靠性极高，平均无故障工作时间可超过10,000小时，无需担心在长时间运行中出现意外停机情况。此外，它还能加快产品测试速度，减少废品率，同时让能源消耗更加可控——而且无需改变现有的生产流程。
需要考虑的事项： 安装时需要专门的24伏直流电源，以及适合洁净室的排风系统。预计需要大约24小时的时间来调整各个产品的温度参数，使其达到最佳状态。 该系统符合SEMI标准，但如果需要与旧控制器搭配使用，则可能需要对PLC进行相应设置。我们会提供接口规范及现场调试服务，确保更换过程平稳有序。