在光刻工艺中，只要光刻胶的烘干温度出现半度的偏差，就会导致原本可控的线宽出现偏差。如果控制参数不断变化，就无法保证产品的合格率。因此，我们设计了红外加热模块，以确保在整个生产过程中，温度始终处于可控范围内。
从技术上来看，关键点在于： 我们使用具有快速响应特性的短波红外发射器，这样就能实现快速的升温过程，并保持稳定的温度状态。在整个加热板上，晶圆的温度均匀性可保持在±0.1°C左右，而不同批次之间的温度一致性则可保持在±0.2°C左右。通过闭环温度控制系统和PID控制器，可以实现亚秒级的快速调节，从而避免在开门时温度出现波动。这些模块被安装在1-100级洁净室环境中，其石英/陶瓷结构则确保不会产生任何颗粒物——没有气体泄漏，也没有污染现象。
为什么这种技术适用于光刻胶处理过程？ 软烘和硬烘工艺分别用于去除溶剂以及促使聚合物发生交联反应。我们的红外加热技术能够缩短烘烤时间，同时仍能保持尺寸控制的精度，从而降低能耗并改善线条的平滑度。由于响应速度快，因此产生的热量较少，从而降低了能耗，同时不影响生产速度。
可靠性方面，这些模块已经运行了5,000多小时，其输出精度仍然保持在5%以内。此外，这些模块的设计符合标准工具的要求，因此可以持续正常工作。
需要牢记的是： 要获得最佳性能，就必须让红外发射器的光谱与光刻胶的吸收特性相匹配，同时还要确保安装方式与设备的机械结构和冷却系统相适配。建议先进行小规模的测试，以调整PID参数，并确认在不同基底上的温度控制效果是否良好。一旦一切匹配妥当，就能确保温度始终处于标准范围内。