为何我们要放弃热风加热，转而使用无臭氧红外线加热技术？
说实话，依靠热风进行半导体加工效率实在很低。因为热传递的速度实在太慢了。实际上，我们只是让空气变热，希望空气能将芯片加热起来。这种中间环节其实浪费了很多时间。 而使用无臭氧红外线灯则完全改变了这一状况。无需等待空气升温，能量可以直接作用于芯片表面。没有中间环节，所以效率更高。 对流加热的弊端 如果您曾经使用过热风加热系统，那么您肯定知道其中的麻烦之处。部件需要很长时间才能达到所需温度，而且温度控制也相当困难。更不用说部件的几何形状了——一旦部件的形状发生变化，就不得不花费数小时来重新调整气流。 而我们的红外线灯则解决了这些问题。我们使用特殊的石英材料以及过滤装置来阻挡185纳米波长的光。因为正是这种光会将氧气转化为臭氧。在洁净室里，臭氧会破坏一切，还会侵蚀敏感的芯片。通过阻挡这种光，我们可以保持工艺环境的清洁。 这对工作流程有什么好处？ 红外线加热可以让您更精准地控制加热过程。您可以针对芯片上的特定区域进行加热，而不必加热整个腔室。 它的速度非常高。据我们的经验，使用红外线加热后，芯片的加热时间可以减少40%到70%。您可以在需要的位置获得极高的热量密度，同时也能更快地调节温度。 当然，也有缺点 不过，您不能简单地把红外线灯放进旧式的对流式烤箱里就能解决问题。 红外线加热需要视线直接照射到目标区域。如果芯片上有复杂的凹槽或三维结构，那么光线就无法照射到那些地方，自然也就无法加热它们。为了解决这个问题，您需要使用多灯阵列或反射器来将能量引导到那些难以加热的区域。 另外，由于热量传递速度非常快，控制系统也需要能够快速响应。如果使用的是反应缓慢的PID控制器，那么就很容易超过目标温度，从而导致芯片被烧毁。因此，您需要一个能够与红外线灯同步反应的系统。