<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Online on Eco-Friendly Infrared Heating</title>
		<link>http://eco-ir-heat.com/ms/tags/online/</link>
		<description>Recent content in Online on Eco-Friendly Infrared Heating</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ms</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 08:12:44 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://eco-ir-heat.com/ms/tags/online/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Alat ganti untuk pemprosesan wafer secara dalam talian</title>
				<link>http://eco-ir-heat.com/ms/posts/wafer-processing-spare-parts-online/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 08:12:44 +0800</pubDate>
				<guid>http://eco-ir-heat.com/ms/posts/wafer-processing-spare-parts-online/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://eco-ir-heat.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;Alat ganti untuk pemprosesan wafer secara dalam talian&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Dalam proses litografi, sel pengolahan cip tidak dapat mengatasi masalah variasi suhu yang berlaku semasa proses pembakaran. Perubahan suhu sebanyak 2°C semasa proses pembakaran boleh menyebabkan ketebalan lapisan fotoresist berubah. Selain itu, proses pembakaran yang tidak seragam juga boleh menyebabkan tekanan tertentu terkumpul dalam lapisan tersebut. Ini bukan sekadar teori semata-mata; ia akan menyebabkan cip rosak, spesifikasi tidak terpenuhi, dan masa henti yang tidak dijangka. Kami merancang komponen-komponen yang digunakan untuk pemprosesan cip agar dapat mengekalkan suhu yang seragam pada &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;tahap&lt;/a&gt; ±0.1°C, supaya setiap proses pembakaran berjalan dalam julat yang ditetapkan.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
