製造現場では、24時間365日稼働するため、温度の変動を許容できません。95℃でのソフトベイク、110℃でのハードベイク——これらの温度設定によって、線幅の制御や不良率の管理が可能になります。もし温度の均一性が±0.5℃を超えてしまうと、CDの劣化やスカムの発生につながります。
私たちが開発したサーマルコアは、半導体製造装置の実際の要件に応えるように設計されています。フォトリソグラフィー用のベイク装置や先進的なパッケージング装置にもそのまま適用可能で、十分に検証済みです。
技術的に重要な点 当社のハロゲンフリーヒーターは、NIR領域で働き、150mmおよび200mmサイズのウェハ上での温度均一性を±0.1℃以内に保ちます。また、設定値の繰り返し精度は±0.05℃以下です。この構造はクラス1～100のクリーンルーム環境にも対応しており、安定状態になれば0.1μm以上の粒子は発生しません。炭素繊維による断熱処理により、エネルギー消費量を最大25％削減でき、10℃/秒の速度で温度を調整してもオーバーシュートは起こりません。クォーツ製の窓や標準的なコネクタも、SEMIの規格に合致しています。
なぜ製造現場で役立つのか フォトリソグラフィー工程では、この熱制御によりCDの分布が改善され、再作業の回数が減少します。パッケージング工程では、金型の硬化やアンダーフィルの過程での温度を安定させ、空洞や剥離の発生を防ぎます。信頼性に関しては、MTBFが10,000時間以上であり、数ヶ月間の連続運転でも計画外の停止は一切ありません。これにより、認証プロセスが短縮され、スクラップが減少し、コストも予測可能になります。既存の工程を変更する必要はありません。
準備が必要なこと 設置には、専用の24VDCの電源回路が必要です。また、サーマルモジュール用の排気システムもクリーンルーム環境に適したものが必要です。製品全体の熱特性を確認するのに約24時間かかります。このシステムはSEMIの規格を満たしていますが、既存のコントローラーと連携させる場合は、PLCの設定を変更する必要があるかもしれません。当社ではインターフェースの仕様や現地での調整も行っているため、スムーズな切り替えが可能です。