
Ngăn chặn sự thất thoát nhiệt trong việc đóng gói cảm biến thông minh
Nếu bạn từng mất thời gian để làm nóng các tấm wafer dùng trong việc đóng gói cảm biến thông minh, bạn chắc hẳn hiểu rõ cảm giác khó chịu ấy. Bạn cung cấp năng lượng cho hệ thống, nhưng có vẻ như một nửa lượng năng lượng đó bị “biến mất” một cách vô ích. Các tấm phản chiếu thông thường thường gây ra tình trạng này – chúng khiến năng lượng bị thất thoát hoặc tạo ra những vùng lạnh gây ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm.
Chúng tôi đã tìm ra cách tốt hơn. Thay vì cố gắng kiểm soát thiết bị, chúng tôi sử dụng lớp phủ vàng có độ tinh khiết cao để đẩy bức xạ hồng ngoại vào đúng vị trí cần thiết: ngay lên bề mặt tấm wafer.
Tại sao lại chọn vàng?
Điều này không liên quan đến vẻ bề ngoài sang trọng, mà là do tính chất vật lý của vàng. Trong phổ hồng ngoại, vàng được coi là vật liệu có khả năng phản chiếu tốt nhất.
Hãy nghĩ đến nhôm hay thép không gỉ – chúng thực chất hấp thụ một lượng lớn nhiệt. Còn vàng thì không làm vậy. Nó phản chiếu hầu hết năng lượng trở lại vị trí cần thiết. Điều này tạo ra một vùng nhiệt tập trung cao. Điều tuyệt vời nhất là bạn có thể đạt được dòng nhiệt mạnh hơn mà không cần tăng công suất đèn lên.
Giữ nhiệt ở vị trí cần thiết
Chúng tôi thiết kế các lớp phủ này để ngăn chặn sự lan tỏa của năng lượng. Khi bức xạ lan vào bên trong máy, nó sẽ khiến khu vực làm việc trở nên quá nóng. Bằng cách tăng khả năng phản chiếu tại nguồn, chúng tôi có thể giữ nhiệt ở mức cần thiết và tập trung năng lượng vào bề mặt silic.
Nhưng điều quan trọng là: càng có nhiều năng lượng, thì càng cần phải cẩn thận. Nếu tấm wafer không được đặt ở vị trí chính xác, hoặc khoảng cách giữa các đèn không đúng, bạn sẽ gặp phải tình trạng nhiệt tập trung ở một số điểm nhất định. Bạn cần phải đảm bảo rằng khoảng cách giữa các đèn phù hợp. Nếu khoảng cách quá nhỏ, bề mặt wafer sẽ bị cháy; nếu khoảng cách quá lớn, bạn sẽ mất đi điểm tập trung nhiệt đó.
Lợi ích thực tế
Trong thực tế, điều này giúp rút ngắn thời gian xử lý. Bạn không cần phải chờ đợi cho đến khi bề mặt wafer đạt đúng nhiệt độ cần thiết. Đây là cách đơn giản để xử lý nhiều tấm wafer hơn mà không cần thay đổi hệ thống cung cấp năng lượng hay sửa đổi toàn bộ hệ thống điện. Nó đơn giản là hiệu quả hơn.