在光刻生产线上，光刻设备无法承受任何温度波动。在软烘烤过程中，2°C的温度变化就会导致光刻胶的厚度发生变化；而硬烘烤过程中，不均匀的热量分布则会在光刻胶层中产生残余应力。这并非理论上的问题——实际后果就是芯片报废、产品规格不达标以及设备停机时间增加。我们设计的这些部件正是为了解决这些问题：其加热元...

在制造现场，光刻胶烘烤过程中温度偏差几度并不是一个“微小的偏差”。这直接影响到关键尺寸的均匀性，并开始将晶圆推向报废。当Axcelis热模块开始偏离其标定值时，生产线会停滞——晶圆静静地等待，热预算以无法预料的方式被消耗掉。 技术上重要的因素 Axcelis加热元件的备件是根据光刻胶加工实际需求所...