节能式晶圆加热器

在芯片制造过程中，无论是软烘烤还是硬烘烤阶段，温度的波动都会带来问题——它不仅会导致生产中断，还会引发实际的缺陷。如果软烘烤时的温度不够，那么溶剂就会残留在光刻胶中；而如果硬烘烤时的温度过高，那么光刻胶的流动性就会增加，从而导致图案模糊。最终的结果就是废品增多、需要重新加工，同时还会浪费宝贵的能源...