防止智能传感器封装中的热量泄漏
如果你曾经尝试过为智能传感器封装的晶圆加热，那你就知道这有多麻烦了。虽然你向系统输入了足够的能量，但似乎有一半的能量都白白浪费掉了。传统的反射器就是个问题所在——它们会导致能量泄漏，或者产生令人讨厌的冷点，从而影响工作的准确性。
我们找到了更好的解决方法。与其与设备作对，不如使用高纯度的金涂层来将红外辐射精准地引导到所需的区域，也就是直接照射在晶圆上。
为什么选择黄金？
这并非因为黄金看起来很华丽，而是因为其物理特性。在红外光谱中，黄金的反射率堪称最佳。相比之下，铝或不锈钢则会吸收大量热量，而黄金则几乎能将所有能量反射回去。这样一来，就能形成一个集中且高强度的热源。最棒的是，无需增加设备的功率输出，就能获得更强的热效应。
让热量集中在正确位置
我们设计的这种涂层可以防止能量散射。如果辐射进入机器外壳，只会让工作环境变得过热且不舒服。通过提高源头的反射率，我们可以降低周围环境的温度，让热量集中在硅片上。
不过，这种技术也有其挑战性。由于热量如此集中，必须非常小心操作。如果晶圆没有保持水平，或者灯之间的距离不够精确，就会产生热点。因此，必须精确控制Z轴的高度。如果间隙太小，表面就会被烧毁；如果间隙太大，那么又无法实现有效的加热效果。
这对生产流程有什么好处？
在实际应用中，这意味着产品的加工时间会大大缩短。不必再等待基板达到合适的温度。这是一种简单的方法，可以让更多的晶圆在不需要更换电源或重新布线的情况下被处理。它确实更高效。